-
SPICE模型基带建模
• BSIMProPlus
射频建模
• MeQLab
自动化提取
• SDEP
验证评估
• ME-Pro
-
PDKPCell开发
• PCellLab
PDK验证
• PQLab
-
标准单元库特征化
• NanoCell
验证
• LibWiz
SPICE模型PDK标准单元库
信号完整性分析解决方案
可以解决抖动、串扰、响铃、地面反弹，和由于封装空间缩紧和时钟频率增加而产生的噪声问题。
各类信号完整性模型和分析支持。
设计师可以快速、准确地预测此类条件下各种信号完整性问题。
优越的仿真性能
时域精度已得到验证
支持多达1000+端口的S参数
精确支持各类信号完整性仿真的模型和元器件
包括IBIS/IBIS-AMI、nport和传输线
支持S参数、传输线及IBIS模型和
统计眼图分析等
大规模后仿晶体管级电路能对高速接口精确建模
独特的高效、高精度信号完整性分析
芯片封装
协同仿真
高速串行接口
噪声/抖动/串扰分析
存储芯片
Package-Board
-PDN协同仿真
带大规模DSPF
后仿电路
信号完整性分析
